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GE IS220PTCCH1B Mark VIe スピードトロニック 高性能熱対入力パック

GE IS220PTCCH1B Mark VIe スピードトロニック 高性能熱対入力パック

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GE IS220PTCCH1B Mark VIe スピードトロニック 高性能熱対入力パック
商品の詳細:
起源の場所: アメリカ合衆国
ブランド名: GE
証明: CO
モデル番号: IS220PTCCH1B
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pc
価格: $3000
パッケージの詳細: 6"x"×"x"×"×"×"×"×"×"×"
受渡し時間: 5~8営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 10PCS
連絡先
詳細製品概要
ブランド名: GE モデル: IS220PTCCH1B
条件: 新しい 総重量/輸送重量: 2.2ポンド / 35.2オンス / 1kg
パッケージのサイズ: 6"x"×"x"×"×"×"×"×"×"×" 原産国/原産国: アメリカ合衆国 (USA)
リードタイム: ストック 港: シアメン
支払い: T/T 販売価格: 調査
色: 材料によって異なります 保証: 12ヶ月
リードタイム: 5~8営業日 クリアーパートナー: DHL,UPS,TNT,FedEx,EMS
ハイライト:

高性能熱電偶入力パック

GE IS220PTCCH1B Mark VIe スピードトロニック 高性能熱対入力パック

 

 

商品の詳細:

 

ブランド名 遺伝子組み換え
モデル IS220PTCCH1B
条件 新しい
総重量/輸送重量 2.2ポンド / 35.2オンス / 1kg
パッケージのサイズ 6"x"×"x"×"×"×"×"×"×"×"
原産国/原産国 アメリカ合衆国 (USA)
リード タイム ストック
航海港 シアメン
支払い T/T
販売価格 調査
製品によって異なります
保証 12ヶ月
リード タイム 5~8営業日
クリアーパートナー DHL,UPS,TNT,FedEx,EMS

 


記述:

 

GE Speedtronic Mark VIe IS220PTCCH1Bは,熱対入力モジュールで,12の燃焼最適化入力と1つの冷接点で構成されています.IS220PTCCH1Bでデュプレックスとトリプルモジュールリデュランスのアプリケーションはすべて可能です.このボードは,E,J,K,S,Tなどの従来の熱対,および -8から45mVまでのmV入力に対応できます.タービン I/O パネルから 984 フィートまで配置できます.ケーブル抵抗は450オームを超えない.IS220PTCCH1Bは,フラッシュメモリ,RAM,プロセッサボードハードウェア,イーサネットポートの自己テストを含むさまざまな自己診断を実行することができます.内部電源の正常な動作を監視する.

 

IS220PTCCH1Bは,フラッシュメモリ,RAM,プロセッサボードハードウェア,イーサネットポートのセルフテストを含むさまざまな自己診断を実行することができます.内部電源の正常な動作を監視する視覚診断は指示LEDによって提供され,ローカル診断のシリアル通信は赤外線ポートを通じて可能である.パックへの入力は,デュアルRJ45イーサネットコネクタと3ピン電源入力輸出は DC-37 ピンのコネクタを通して行われます. コネクタが直接接続されたターミナルボードと結合します.

 

IS220PTCCH1B REV Fは,GE分散制御システムで使用されるMark VIeシリーズの一部として,ゼネラル・エレクトリックが製造・設計した熱電偶入力モジュールである.PTCCは1つまたは2つのI/Oイーサネットネットワークと熱対入力端末ボード間の電気インターフェースを提供します.このパックには,すべてのMark VIe分散型I/Oパックに共通するプロセッサボードと,熱電偶入力機能に特化した取得ボードが含まれています.このパックは最大12の熱電池入力に対応できるTBTCH1Cの24の入力に対応できる2つのパック.TBTCH1B端板のTMR構成では,3つの冷接点を持つ3つのパックが使用されていますが,12つの熱対しか利用できません.

 

IS220PTCCH1BはMark VIe I/O パックである.I/O パックモジュール1つ以上のI/O パックモジュールはセンサー信号をデジタル化し,コントローラに供給する.各I/O パックにはダブル100MBフルデュプレックスイーサネットポートがある.これは主にGEのSpeedtronic Mark VIeシリーズで使用されています.さらに,Mark VIeは複数のアプリケーションのための柔軟なプラットフォームである.また,単純,二重,三重冗長システムのための高速ネットワークI/Oも提供している.IS220PTCCH1Bは,SMDコンポーネントで満たされた多層PCBを持つ複数のPCBモジュールです.この I/O パックの多くのバージョンも利用できます.

 

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連絡先の詳細
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コンタクトパーソン: Candy Wang

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